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配合全球軟性印刷電路板市場的趨勢與軟板發展的軌跡，Symbio,Inc. 開發了一系列應用於軟性印刷線路板的原物料。如可撓性銅箔積層材料（簡稱FCCL）、覆蓋膜（Coverlay）、補強板
（Stiffener）、熱硬化型純膠（Adhesive Film）、超厚型複合材
（Composite PI Film）、PET可撓性銅箔積層材料（PET-FCCL）。 |
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可撓性銅箔積層材料
（簡稱 FCCL ） |
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以耐燃性的熱固型接著樹脂，將銅箔與聚亞醯胺（ PI ）膜結合成的材料，具有高耐熱性與尺寸安定性，比一般的 FCCL 具有長時間使用的信賴性，經過特殊處理的銅箔，更能符合使用者對於高耐折的需求。 |
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覆蓋膜（ Coverlay ） |
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Symbio,Inc. 自行開發的獨特黏膠配方， 以高精密塗佈技術塗佈在絕緣性與耐高溫均佳的聚亞醯胺 （ PI ） 膜上，再以特殊處理的離型紙貼合。為了兼顧流膠性與操作性， Symbio,Inc. 以細緻的雙層塗佈加工， 使黏膠同時具有穩定的抗撕強度與耐噴錫性外，並確保貼合時不塞孔、不包氣泡。即使是在較低的溫度下操作，也能輕易的做到高良率的產出，是軟性印刷電路板中做為覆蓋膜材料的不二選擇。 |
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補強板（ Stiffener ） |
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Symbio,Inc. 自行開發的獨特黏膠配方， 以高精密的塗佈技術塗佈在絕緣性與耐高溫均佳的聚亞醯胺 （ PI ） 膜上
，再以特殊處理的離型紙貼合。為了兼顧流膠性與操作性
， Symbio,Inc. 以細緻的雙層塗佈加工， 使黏膠同時具有穩定的抗撕強度與耐噴錫性外，並確保貼合時不包氣泡，在熱壓後更能確保極小的總厚度變化。即使是在較低的溫度下操作，也能輕易的做到高良率的產出。 |
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熱硬化型純膠
（ Adhesive Film ） |
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以高耐熱、高黏著力之環氧樹脂黏膠所製成，厚度從 0.015mm 至 0.075mm ，具有壽命長、 耐候性佳、 可控制流膠量的特性。在膠膜上下分別各有一片離型紙與離型膜保護， 對於一般金屬與 PI 等塑膠膜具有優良的熱貼合性質，並適用於一般的加工設備鑽孔、沖製、裁切、焊錫等加工程序； 可應用在軟性印刷電路板的熱壓合 、 FR4 基板的黏結、軟硬板及各種金屬板的結合、或是各種元件的承載等。具長期使用上的優勢，是最佳的熱硬化型純膠膜。 |
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超厚型複合材
（ Composite PI Film ） |
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Symbio,Inc. 首創之新型複合材料 。 由兩層或兩層以上不同厚度的聚亞醯胺膜 （ PI film ）， 結合高耐熱及高黏著力之環氧樹脂所組成，壽命長，耐候性佳，非常方便使用於一般的加工設備，如鑽孔、裁切、插件、銲錫等；電氣性質與相同厚度的 PI 薄膜相當 ， 同時應用於軟性電路板之各種元件的承載。 |
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PET 可撓性銅箔積層材料
（ PET-FCCL ） |
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以耐燃性的熱固型接著樹脂 ， 將銅箔與聚酯（ PET ）膜結合而成的材料，具有耐燃性與柔軟彎曲性 。 由於 PET-FCCL 採用特殊的雙層塗佈技術，更比一般的 PET-FCCL 具有長時間使用的信賴性，以及優異的的拉力值及穩定的尺寸安定性，是最優良的軟性電路板材料。 |
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