UV剥離テープ
- 接着力が高く、ダイの動きを防ぎ、UV剥離後に簡単に取り外すことができます。
- 基材にはリサイクルしやすいPOとPETを使用しています。
特徴
- 半導体製造（ウエハバックグラインド、ウエハ製造工程）用仮接着テープ。
- 製造工程中のガラス基板の研削など、受動部品の加工→研削・製造工程中の部品の脱落・飛散を防止。完成後、UV照射によりテープを部品から簡単に剥がせます。
- ウェハ回路表面保護テープ → チップの製造（熱処理、金属スパッタリング）、保管、輸送中にウェハ表面を傷や損傷から一時的に保護します。
